自粘型封裝上帶適用於各種載帶 貼合時不須加熱加溫
可防止載帶變形透明性佳,具更薄更輕的特性。 剝離力均衡穩定操作方便,可高速連續封裝。 產品經檢查後,可重新貼回。
產品說明: SCT11T為新穎式SMD封裝上帶。